滿足超高純工藝,適用于超高純應用 浸潤金屬部件為SUS316L,廣泛的化學兼容性 外部機械拋光至鏡面,內部電解拋光至粗糙度 Ra≤0.25μm (氦氣):≤1.0x10 std cm /s 連接尺寸:1/4" 至 1/2" 連接方式:金屬面密封接頭 提供多種容積定制服務
前驅體源瓶 在ALD、CVD等半導體工藝制程中,選擇合適的前驅體對工藝控制、薄膜性能等方面至關重要:同時根據前驅體特性,如揮發性、反應性等,配以合適的源瓶對工藝會有協同效應。邁格諾科全新系列源瓶組件通過對選材到成型工藝的高品質把控,能適應絕大部分前驅體封裝存儲,為整段沉積工藝提供絕佳的安全性和潔凈度保障。
為半導體、生物制藥和化學沉積行業提供可靠的流體介質存儲及輸送方案。
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